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「ナノセブン」は、主に半導体業界で使用されるサブナノメートルレベルに研磨された基板の表面の粗さを、簡単な操作でリーズナブルに、短時間・広範囲に計測することを目的に開発しました。低出力で安全な設計の赤色レーザーによる計測は、対象物に悪影響を与えずに高速計測が可能。光の波長の位相差を基準とした計測方法を採用し、高さ分解能は0.1nm(ナノメートル）以下まで計測。計測対象物への前処理や真空設備も不要なため、容易な操作性を実現します。

「ナノセブン」の光ヘテロダイン干渉を利用した計測は、一般的な白色干渉計測と比べ外乱からのノイズに強く、防振台の設置が不要です。真空設備等の付帯設備も使用せず、平均的な計測器と比較して半額程度の価格を設定しています。導入後の消耗品も少なく、計測時のレーザーもわずか数ミリワットの低出力で省エネルギー仕様。オペレーターも不要で、設置時の初期費用と購入後の人件費やランニングコストを削減します。卓上設置が可能なコンパクトなサイズです。要望に応じた大型改造により、さらに広い範囲の計測も可能です。